搜狐9d
汇正财经：集成电路CoWoS迎量价需三振
据中国台湾媒体《自由财经》报道，自 2025 年 1 月起，台积电将对其3nm、5nm 及 CoWoS 工艺的代工价格进行上调，预计涨幅将在 5%到 20%之间。 CoWoS 或 ...
腾讯网13d
华金证券：CoWoS或迎量、价、需三重共振 L技术有望成为主流
智通财经APP获悉，华金证券发布研报称，根据半导体创芯网数据，台积电3nm和5nm制程技术的价格将上升5%到10%，CoWoS工艺将涨价 ...
国际电子商情15d
消息称台积电3nm、5nm和CoWoS工艺涨价，明日起效！
国际电子商情31日获悉，台积电（TSMC）日前宣布了其2025年1月的涨价计划，以应对不断增长的AI需求和先进制程技术的成本压力 ...
TweakTown12d
TSMC to begin equipment move-in at its biggest CoWoS packaging plant in Taiwan in April 2025
TSMC to begin equipment move-in at its biggest CoWoS advanced packaging and testing plant, AP8 in the Southern Taiwan Science ...
腾讯网16d
消息称台积电2025年进一步调涨先进制程、CoWoS代工价格
【消息称台积电2025年进一步调涨先进制程、CoWoS代工价格】《科创板日报》30日讯，在AI领域需求致先进制程与封装产能抢手的背景下，台积电将从 ...
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TSMC 'Super Carrier' CoWoS interposer gets bigger, enabling massive AI chips to reach 9-reticle sizes with 12 HBM4 stacks
TSMC is on track to qualify its ultra-large version of chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS) packaging technology that will offer an interposer size of up to nine reticle sizes and 12 HBM4 memory ...
新浪网16d
台积电2025年将调涨先进制程及CoWoS代工价格
据台湾媒体《自由财经》报道，全球半导体制造领导者台积电宣布，自2025年1月起，将对其3nm、5nm及CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）工艺的代工价格进行 ...
新浪网16d
AI需求火爆，消息称台积电 2025 年进一步调涨先进制程、CoWoS代工价格
台媒《自由财经》昨日报道称，在 AI 领域需求致先进制程与封装产能抢手的背景下，台积电将从 2025 年 1 月起针对 3nm、5nm 和 CoWoS 工艺进一步提升 ...